宇瞻科技发表强固型内存XR-DIMM,打造业界最高可靠度

6月 28, 2018

宇瞻科技发表强固型内存XR-DIMM,打造业界最高可靠度

率先导入军工规应用,高阶利基市场再下一城

 

智能联网技术高度发展,内存成为提升运算技术与效能的关键;随着内存于高度震动与冲击环境的应用越趋多元,全球工控内存领导品牌Apacer宇瞻科技最新强固型内存模块XR-DIMM,展现业界最高可靠度及弹性空间配置优势,继打入车载系统后,持续拓展至军工规计算机等国防应用领域,成功跨越强固型应用高技术门槛。宇瞻创新强固型内存解决方案,从环境复杂的车用市场切入,加速布局交通运输、国防航天、智慧物流等要求高抗冲击、抗震能力的工业应用高阶利基市场,突破既有内存模块的应用瓶颈,为军工规、车用内存模块抗震动与冲击的可靠度、耐用度标准树立新的里程碑。

创新强固型内存设计,车载及军工规应用首选

要打造更先进、高可靠度的强固型解决方案,传统内存(DIMM)金手指与内存插槽的连接方式已无法满足于高震动、冲击环境需求。宇瞻强固型内存XR-DIMM透过创新的板对板连接器(board-to-board connector)设计紧密且稳固接合主板,搭配高度坚固的300针连接器(300-pin connector)和固定孔(mounting holes),有效避免内存模块因震动或强烈冲击所导致的位移或脱落问题,大幅强化内存讯号传输的可靠度,为艰困的应用环境提供最强力的后盾。

从2018年CES揭幕以来,自动驾驶、智能车与车联网话题持续增温,车用电子屡被寄望成为全球半导体产业成长的动力引擎;而国防航天领域则常被认为是创新科技的早期采用市场。宇瞻科技垂直市场应用事业处处长黄美惠指出,从自驾车、智慧车联网到国防航天、智能物流的无人载具应用,市场上对强固型内存需求持续增温。针对震动与冲击环境,过往多通过内建内存(onboard memory)方式解决内存的可靠度问题,然而传统的内建内存设计却面临内存无法升级,容量及效能受限、维修不便且成本高昂、无法堆栈设计,占据较多主板空间等缺点。宇瞻XR-DIMM的创新连接设计,成功解决长久以来内存模块于特殊应用情境所面临的问题,也为工业计算机主板设计开展新方向。

多重防护技术与加值应用,打造内存界无敌铁金刚

除了有效提升产品抗震与抗冲击可靠度,宇瞻XR-DIMM支持多重防护技术与加值应用,为高阶工业应用市场提供最完整的强固型内存解决方案。针对应用条件严苛的车用电子、国防航天领域,XR-DIMM密闭式板对板连接器设计,避免了传统内存金手指暴露于外在污染环境可能导致的氧化问题,还可结合底部填充(Underfill)技术增强抗震和抗热冲击性能。同时,宇瞻XR-DIMM也支持原厂工规宽温等级颗粒,并内建温度传感器(thermal sensor)监控记忆体温度,有效防止内存模块过热问题。另一方面,透过敷形涂料(Conformal Coating)与抗硫化(Anti-Sulfuration)技术,更确保产品于潮湿、充满灰尘与腐蚀性气体的应用环境下仍可稳定运行,为工业级内存提供全新选择。

Apacer宇瞻科技XR-DIMM的连接器设计,符合MIL-STD-810及ANSI/VITA 47-2005震动与冲击标准,提供DDR4 2133/2400规格并支持ECC功能,共有8GB与16GB两种容量选择。通过创新抗震设计与多重防护技术,宇瞻XR-DIMM为全球唯一具有抗震动、耐高低温、防潮湿与灰尘与抗硫化腐蚀的内存产品,可谓为内存界的无敌铁金刚,为未来智慧应用发展开创了无限可能。

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