聚焦交通运输市场 宇瞻科技将于InnoTrans 2018展出全新软硬件整合储存解决方案

9月 18, 2018

聚焦交通运输市场 宇瞻科技将于InnoTrans 2018展出

全新软硬件整合储存解决方案

 

全球工控内存储存领导品牌宇瞻科技,将参加2018年于德国柏林举办的InnoTrans展(9/18~9/21),展会期间将展示供交通运输设备储存的最新工业技术和产品解决方案,包括采用工业级3D TLC NAND的解决方案、CoreVolt技术、TCG Opal 2.0及强固型内存XR-DIMM的解决方案。

工业级3D TLC NAND技术导入

为因应交通运输业对于储存效能和容量需求的增长,宇瞻科技推出最新工业用3D TLC NAND系列产品,利用BiCS3芯片与64层垂直堆栈技术并且搭载Over-Provisioning技术,可解决对于读写密集的需求以及缓解闪存寿命的耗损,以作为系统优化之操作。Apacer 3D TLC NAND系列产品将展现高可靠度与绝佳出色的效能,既使是处于严苛、恶劣的环境条件下也能维持正常运作。

CoreVolt 宇瞻独家技术 确保数据传输不中断

宇瞻科技独家CoreVolt技术通过特殊硬件电源线路设计而成,有助于稳定SSD数据读写运作,实时侦测系统电压状态,保护数据。因此,CoreVolt技术在于有效处理当交通运输设备电源瞬间电压不稳时,可确保固态硬盘工作电压于特定情境发生时,不受电源输入变动影响,仍可维持稳定运作状态,确保数据传输运作不中断。

TCG Opal 2.0 宇瞻首推 信息安全解决方案

随着固态硬盘在储存技术的发展日益先进,交通运输系统对于选择可储存庞大数据及备有信息安全性的产品已成为许多企业优先考虑。在复杂的网联信息系统中,交通运输系统已逐渐演化成一个移动智能体,也开启新兴的"智能网联运输产业"市场,为交通运输网络增添了更高的复杂性,和面临严峻的网络安全威胁。因此,网络信息安全问题已成为"智慧网联运输产业"发展的最重要议题。

宇瞻科技提供您多款产品搭载有TCG Opal自动加解密技术,数据的加解密处理皆于装置内部完成,不通过Host端的处理,可迅速完成加解密且于不影响系统效能的情况下降低数据泄露的风险。宇瞻科技TCG Opal form factor提供您多样选择,为您备有2.5"、M.2 2242、mSATA及Mo-297。

全球唯一 强固型内存设计XR-DIMM

宇瞻科技XR-DIMM采用创新且密闭式板对板连接器设计,紧密且稳固接合在主板上;更搭配有300-pin连接器和两端锁孔位,有效避免内存模块因震动或强烈冲击所导致位移或松脱等问题,为交通运输设备在讯号传输上大幅提升可靠度及稳定性。

此款全球唯一 XR-DIMM,其连接器设计除了符合MIL-STD-810及ANSI/VITA 47-2005震动与冲击标准;也具有多项技术,包含: 底部填充(Underfill)、敷形涂料(anti-sulfuration)、宽温技术和抗硫化腐蚀的内存产品,完整确保产品在严酷的环境下稳定运行。另外,XR-DIMM提供DDR4 2133/2400规格并支持ECC功能,共有8GB与16GB两种容量选择。

宇瞻科技的终极目标在于为工业用嵌入式系统提供最具市场竞争力的核心存储技术,以解决交通运输产业在恶劣环境应用下的需求。宇瞻科技坚守对客户的承诺,为交通运输产业提供最完善、可靠的存储解决方案。

InnoTrans 2018
展期:2018/09/14-09/21 
展会地点: Messe Berlin, Messedamm 22, 14055 Berlin, Germany 德国
摊位号码: Hall 7.1 B/Stand 303