2019 Embedded World宇瞻科技推出全新高速储存方案

2月 19, 2019

2019 Embedded World宇瞻科技推出全新高速储存方案

主攻AIoT/IoT储存核心应用 为营运添成长新动能

 

全球工控储存与内存领导品牌Apacer宇瞻科技(8271)将于2月26 -28日于德国纽伦堡举行的全球嵌入系统盛事Embedded World,展示全系列以瞄准AIoT/IoT市场及高速储存应用而开发的储存解决方案,满足AIoT/IoT世代的速度需求,并解决长时间且不间断的数据读写下,所衍生的耐受度风险,全面发挥固态硬盘的成本和性能综效,大幅提升企业用户营运效益。 

Turbocharged USB 传输效率大超越

全新超高速Turbocharged USB有别于市面USB,专为高速应用和小数据储存而开发。从IOPS模式下相较,其传输效率呈倍数级快速,特别适合用于储存作业软件或中间件(Middleware)以快速开机,及其他如随机数据读写、Log小档案储存…等应用。Turbocharged USB搭载SATA平台,其高速、低延迟、体积轻巧的特色,不仅拆卸方便,同时解决USB长期被诟病的速度问题,又满足客户成本需求,是为AI和IoT世代下的高性价比储存解决方案。 

Double-barreled Solution 双重机制透视SSD操作轨迹 优化效能和耐受度

进入AIoT/IoT世代,相关产品如雨后春笋般而生,储存行为变得多样且复杂,同一存储产品已难以概全、通用于所有设备系统。为让SSD存储装置更灵活反应实际储存行为,Double-barreled Solution解决方案采用二阶段程序,先是透过CoreAnalyzer2记录并分析使用行为如:工作负载、数据抹除次数、连续写入资料量及随机存取率后,进一步为该应用量身打造最适SSD产品和韧体;第二阶段利用SSDWidget2.0远程实时监控SSD的健康状态,避免无预警的停机风险,同时可执行自我检测和效能优化。Double-barreled Solution双阶段功能可随时保持SSD处于最佳使用状况,并将储存效能优化。 

正工规3D TLC NAND储存方案 拓展工业物联网储存版图

宇瞻科技推出全新3D TLC NAND固态硬盘储存方案,采用严选工规级颗粒,其BiCS3芯片与64层垂直堆栈技术和搭载Over-Provisioning技术,适用于自动化、运输、物流、医疗、智能制造、智能城市…等垂直应用市场,全面满足IoT世代读写密集、高容量、高速、高耐受度需求。 

宇瞻科技深耕工控市场多年,自1998 年以来,已交货超过1亿3,800 万件内存模块产品,宇瞻科技垂直市场应用事业处处长 黄美惠表示:「AIoT/IoT世代降临,加上3D NAND技术已见成熟,两大市场优势为宇瞻科技工控营运增添新柴火,我们将持续开发创新技术和产品,与客户携手共创双赢。」 

 

宇瞻科技 2019 Embedded World 摊位信息
展出时间: 2019, 2/26-2/28
摊位号码:Hall 1 /Stand 1-505
展览地点:德国,纽伦堡展览中心