Apacer全新优化3D NAND Flash储存技术,提供效能与成本间最佳平衡解决方案

10月 29, 2019

NAND Flash被广泛使用在车载、移动设备、网络通讯和工业级嵌入式储存等应用,除了搭载软件及固件程序的开发,使得整体运作效率更高,传输速度更好;NAND制程技术也一直在寻求精进与突破,不管在价格竞争力或NAND芯片的耐用度与稳定性上,希望能在功能技术与成本之间取得平衡。因此NAND闪存目前发展的方向多以降低储存位成本、提高存储容量和增加耐用度为原则。有鉴于此,Apace提供新的闪存解决方案,兼顾效能与成本考虑,客户可挑选最适合的NAND闪存于其应用产业中。

2D NAND Flash制程的进化从 SLC NAND Flash到后来的MLC和TLC,SLC为效能最佳的闪存类型且低工耗,但单价成本过高;而MLC相较下成本较低,但受限于写入效能和写入/抹除次数(Program/Erase Cycle)即使用寿命只高过TLC。由此得知,不同层级储存单元的NAND闪存有不同的特质,并非储存单元数越多就越好,依据实际工业储存应用需求选用最适合的闪存类型,才能真正将系统资源的分配与运用优化。

因此,Apacer在2D开发上有了SLC-lite,其核心概念是使MLC达到像SLC等级的作业水平,写入/抹除次数(Program/Erase Cycle)达20,000次,提升其读写效能和使用寿命,在 MLC 和 SLC 闪存类型之间获取成本效益最优化。

但随着2D NAND制程已达物理极限,储存单元内可装载容量要再扩增,势必须采用3D NAND堆栈技术的方式,提升闪存容量,且多方考虑不同的应用和功能应该选用不同模式的闪存。

Apacer基于3D堆栈技术架构原理透过固件开发,优化3D NAND闪存技术: SLC-liteX、MLC-liteX和3D TLC,在立体结构设计下除了容量空间增大,耐用性与可靠度皆大幅提升。SLC-liteX和MLC-liteX解决方案,其写入/抹除次数(Program/Erase Cycle)分别可达30,000次与10,000次,已超越MLC或工业3D TLC写入/抹除次数10倍之多。而Apacer的3D TLC NAND,写入/抹除次数(Program/Erase Cycle)达3000次,相比于Consumer-grade 3D TLC来的更可靠且效能和使用寿命也有所显著增长。

为满足客户应用端不同的使用特性需求,Apacer陆续推出搭载3D NAND的TLC、SLC-liteX和MLC-liteX闪存优化解决方案,提供灵活和弹性的选择,更具价格竞争力,不仅为客户考虑到成本效益平衡,更大幅提升运作系统可靠度与稳定性,是各类嵌入式系统的绝佳选择。Apacer闪存解决方案的全新工业级固态硬盘,包含2.5”、M.2、mSATA、CFast和Module 7Pin,多款SSD 外型规格可供选用。