uSSD (BGA SSD)

μSDC Plus-M

  • 极小的尺寸,杰出的性能
  • 符合MO-276标准(16 x 20 x 1.4 mm)
  • SoC (系统芯片)/SiP (系统化封装)技术
  • 内置S.M.A.R.T. 功能
  • TRIM指令支持
  • DEVSLP支持

简介

宇瞻超小16 x 20 mm SSD-μSDC符合JEDEC MO-276规范,最大连续读/写速度达到495/175 MB/sec,使用单球栅阵列封装(BGA)技术将控制器、闪存和DRAM等关键部件整合到单个芯片上,突破了传统的尺寸限制,是技术的巨大跨越。另外,其宽广的温度范围(-40°C~+85°C)和表面安装技术(SMT)等特性甚至可为高海拔的观测和摄影提供最稳定的存储设备。

规格

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  • 型号 μSDC Plus-M
  • 介面 SATA 3.0 (6Gb/s)
  • 接头 BGA 156 Ball
  • 板型 MO-276
  • NAND 颗粒 MLC
  • 容量 8GB~128GB
  • 读取速度(MB/sec) Up to 495
  • 写入速度(MB/sec) Up to 175
  • ECC侦错功能 Built-in 72-bit per 1K bytes BCH ECC
  • 标准作业温度(°C) 0 ~ + 70
  • 最高作业温度(°C) -40 ~ + 85
  • 储存温度(°C) -40 ~ + 85
  • 冲击耐力 1500G (complied with MIL-STD810)
  • 震动耐力 15G (complied with MIL-STD810)
  • 电压 3.3 V / 1.8 V / 1.2 V ± 5%
  • 用电量" Active mode: 440 mA & Idle mode: 135 mA
  • 尺寸 16 x 20 x 1.4 (mm)
  • MTBF (小时) >1,000,000
  • 技术特点 DEVSLP / Page Mapping / S.M.A.R.T. / 宽温 / 热传感器 / 擦除 / 写保护
  • 应用 国防 / 博弈游戏 / 医疗照护 / 服务器与网通 / 交通运输

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  • eDM μSDC Plus-M 963.74 KB