HalfSlim (MO-297)

ST170-297

  • 支持LDPC ECC技术
  • 全区平均抹写技术(Global Wear Leveling)
  • 闪存坏区管理
  • S.M.A.R.T.功能和SSDWidget技术
  • 断电管理
  • 端对端数据保护 (End-to-End Data Protection)
  • 支持TRIM指令
  • ATA安全抹除
  • Hyper Cache快取技术 
  • Over-Provisioning
     

简介

Apacer宇瞻科技 ST170-297 (JEDEC MO-297) 是一款在精巧外形和卓越效能上达到完美平衡的固态硬盘(SSD)。 ST170-297 采用SATA 6.0 Gbps接口,能够提供绝佳的读取/写入速度,为高负载嵌入式或服务器主机运算系统的理想选择。

ST170-297搭载3D NAND提供高达960GB的大容量,工作效能远优于2D NAND许多。此款 ST170-297嵌入式产品适用于POS机、KIOSK设备和工业用计算机的应用市场,以大幅提升终端设备工作效能、稳定度和低功耗运作。

规格

OPEN
  • 型号 ST170-297
  • 介面 SATA 6.0 Gbps
  • 接头 (7+15) pin male
  • 板型 JEDEC MO-297
  • NAND 颗粒 3D TLC
  • 容量 30GB ~ 480GB
  • 外接DRAM NO
  • 读取速度(MB/sec) Up to 560
  • 写入速度(MB/sec) Up to 505
  • ECC侦错功能 Low-Density Parity-Check (LDPC) Code
  • IOPS (4K 随机写入) 83K
  • 标准作业温度(°C) 0 ~ + 70
  • 储存温度(°C) -40 ~ + 100
  • 温度感测功能 YES
  • 冲击耐力 Operation: 50G, 11ms
    Non-operation: 1500G, 0.5ms
  • 震动耐力 Operation: 7.69 Grms, 20~2000 Hz/random (compliant with MIL-STD-810G)

    Non-operation: 4.02 Grms, 15 ~ 2000 Hz/sine (compliant with MIL-STD-810G)
  • 电压 5.0 V±5%
  • 用电量" Active mode: 315 mA / Idle mode: 75 mA
  • 尺寸 54.00 x 39.80 x 4.00 mm
  • MTBF (小时) >1,000,000
  • 技术特点 CoreAnalyzer / Page Mapping / SSDWidget2.0 / 热传感器 / S.M.A.R.T. / DEVSLP / 保形涂层 / 奈米涂层 / 内容预加载 / 30µ金手指
  • 应用 云计算 / 车载 / 嵌入式和IPC / 国防 / 游戏 / 保健

下载

OPEN
  • eDM ST170-297 1.51 MB