uSSD

SV170-μSSD

  • 支持LDPC ECC技术
  • 全区平均抹写技术 (Global Wear Leveling)
  • 闪存坏区管理
  • 闪存转换层:Page Mapping
  • S.M.A.R.T.功能
  • 断电管理
  • ATA安全抹除
  • 支援DEVSLP
  • 支持TRIM指令
  • Hyper Cache快取技术 
  • Over-Provisioning 技术
     

简介

宇瞻超小16 x 20 mm SSD-μSDC符合JEDEC MO-276规范,最大连续读/写速度达到560/460 MB/sec,使用单球栅阵列封装(BGA)技术将控制器、闪存和DRAM等关键部件整合到单个芯片上,突破了传统的尺寸限制,是技术的巨大跨越。另外,其宽广的温度范围(-40°C~+85°C)和表面安装技术(SMT)等特性甚至可为高海拔的观测和摄影提供最稳定的存储设备。

规格

OPEN
  • 型号 SV170-μSSD
  • 介面 SATA 3.0 (6Gb/s)
  • 接头 BGA 156 Ball
  • 板型 MO-276
  • NAND 颗粒 TLC
  • 容量 30GB~120GB
  • 读取速度(MB/sec) Up to 560
  • 写入速度(MB/sec) Up to 460
  • ECC侦错功能 Low-Density Parity-Check (LDPC) Code
  • IOPS (4K 随机写入) 80K
  • 标准作业温度(°C) 0 ~ + 70
  • 最高作业温度(°C) -40 ~ + 85
  • 储存温度(°C) -40 ~ + 100
  • 冲击耐力 Operation: 50G/11ms (compliant with MIL-STD-202G)
    Non-operation: 1500G/0.5ms (compliant with MIL-STD-883K)
  • 震动耐力 Operation:7.69 Grms, 20~2000 Hz/random (compliant with MIL-STD-810G)

    Non-operation: 4.02Grms, 15~2000 Hz/sine (compliant with MIL-STD-810G)
  • 电压 – 3.3V ± 5%
    – 1.8V ± 5%
    – 1.2V ± 5%
  • 用电量" Active mode: 380 mA & Idle mode: 95 mA
  • 尺寸 16 x 20 x 1.4 (mm)
  • MTBF (小时) >1,000,000
  • 技术特点 Page Mapping / SSDWidget / 宽温 / S.M.A.R.T. / DEVSLP / 擦除
  • 应用 云计算 / 车载 / 嵌入式和IPC / 国防 / 游戏 / 保健

下载

OPEN
  • eDM SV170-μSSD 1.13 MB